Les adhésifs électroniques sont des matériaux auxiliaires indispensables dans l'industrie électronique. Grâce à des fonctions telles que le collage, l'étanchéité, l'enrobage, le revêtement, la conductivité, la conductivité thermique et l'isolation, ils améliorent la fiabilité, la stabilité et la durée de vie des produits électroniques. Leurs applications couvrent plusieurs domaines, notamment la fixation de composants électroniques, l'installation de modules de dissipation thermique et la protection d'isolation haute tension-, fournissant ainsi une assistance cruciale pour le fonctionnement des équipements électroniques dans des environnements complexes. Les adhésifs électroniques sont principalement classés en adhésifs silicone, époxy, acrylique et polyuréthane, parmi lesquels les adhésifs silicone et époxy sont largement utilisés en raison de leurs performances supérieures. Les adhésifs électroniques occupent le sommet de la pyramide du marché, offrant une haute valeur ajoutée, une technologie de pointe et des performances exceptionnelles, méritant véritablement le titre de « joyau » de la fabrication de haute technologie.
Classification des applications du marché des adhésifs électroniques L’application du marché des adhésifs électroniques peut être divisée en trois catégories principales : l’assemblage électronique, l’emballage des semi-conducteurs et l’affichage optique. ⑴ L'assemblage électronique comprend généralement : les smartphones, les ordinateurs portables/tablettes, les écouteurs TWS, les haut-parleurs intelligents, les appareils portables, l'AR/VR, l'électronique automobile/l'électronique des drones, la communication 5G et l'Internet des objets. Les pièces impliquées comprennent les caméras, les haut-parleurs, les plaques de recouvrement, les écrans et les cadres. Les principaux types d'adhésifs comprennent les adhésifs structurels époxy, les adhésifs structurels acrylates à deux composants, les adhésifs UV, les adhésifs anaérobies, les adhésifs instantanés, les adhésifs polyuréthane (adhésifs structurels, adhésifs PUR) et les adhésifs silicone (conformes, thermoconducteurs, d'étanchéité et d'enrobage). (2) Les applications de conditionnement de semi-conducteurs peuvent être divisées en conditionnement de circuits intégrés et conditionnement de LED. Les adhésifs utilisés dans les emballages de circuits intégrés comprennent les adhésifs de sous-remplissage, les adhésifs pour montage en surface/adhésifs de barrage, les adhésifs de liaison de puce et les matériaux d'interface thermoconducteurs (polymères). Les adhésifs utilisés dans les emballages LED comprennent des adhésifs encapsulants en silicone et époxy. (3) Les adhésifs pour écrans optiques (OCA/LOCA) sont utilisés pour coller les écrans LCD ou OLED, les couches tactiles, les plaques de recouvrement, etc., et sont des matériaux indispensables dans les modules d'affichage.
Analyse de l'industrie des adhésifs électroniques de mon pays et de la taille du marché En tant que maillon clé de la chaîne industrielle de fabrication électronique, les adhésifs électroniques ont connu une croissance rapide ces dernières années, tirée par les mises à niveau technologiques et la demande en aval. Selon les statistiques et les analyses de l'Association chinoise de l'industrie des adhésifs et des rubans adhésifs, la consommation totale d'adhésifs électroniques dans mon pays est actuellement d'environ 20 000 tonnes, avec un marché d'environ 12 milliards de yuans. La consommation représente environ 0,2 % de la production totale de l’industrie des adhésifs et la taille du marché représente environ 10 % de la valeur totale de la production. Plus précisément, en termes de taille du marché par catégorie d’application, les adhésifs pour emballages de semi-conducteurs et les adhésifs pour écrans optiques détiennent une part de marché relativement élevée ; en termes de système de produits, les systèmes acrylate, silicone et époxy détiennent une part de marché relativement élevée ; et en termes de taille du marché par marques nationales et étrangères, le taux d'autosuffisance global-en adhésifs électroniques n'est que de 30 %, avec des taux d'autosuffisance-inférieurs pour les emballages de semi-conducteurs et les adhésifs pour écrans optiques, et des taux d'autosuffisance-plus élevés pour les adhésifs d'éclairage et d'assemblage électronique.
Tendances de développement et perspectives d’avenir de la technologie des adhésifs électroniques
Avec l'expansion continue des scénarios d'application pour les adhésifs électroniques et l'innovation continue dans les technologies et processus en aval, l'Association chinoise de l'industrie des adhésifs et des rubans adhésifs estime que les tendances de développement de la technologie des adhésifs électroniques dans mon pays sont les suivantes :
1. Avec le développement rapide des produits électroniques en termes de miniaturisation, d'intégration et de portabilité, les exigences en matière de conductivité thermique, de performances adhésives et de fonctionnalités spéciales des adhésifs électroniques deviennent de plus en plus strictes et les fonctions des adhésifs électroniques deviendront plus diversifiées.
2. En fonction des exigences de processus et de performances, les adhésifs de sous-remplissage doivent posséder les caractéristiques de base d'une manipulation facile, d'un écoulement rapide, d'un durcissement rapide, d'une longue durée de vie, d'une force d'adhérence élevée et d'un faible module, tout en répondant également aux exigences en matière de propriétés de charge, de compatibilité et de remaniabilité.
3. Développer vigoureusement des adhésifs conducteurs avec une conductivité élevée, une force de liaison élevée et une stabilité élevée au durcissement à température ambiante ; développer de nouvelles charges conductrices ; développer de nouveaux systèmes de durcissement d'adhésifs conducteurs ; et développer des adhésifs conducteurs flexibles avec une excellente adhérence aux substrats étirables et aux composants électroniques.
4. Pour les adhésifs utilisés dans les écrans optiques, en plus des caractéristiques de base telles qu'une transmission lumineuse élevée, un faible voile, un indice de réfraction proche du substrat et une bonne adhérence, ils nécessitent également une stabilité de liaison aux surfaces courbes, une fluidité élevée, des performances de flexion dynamiques et statiques et des propriétés d'amélioration optique.
5. L'essentiel de l'amélioration de la qualité et des performances des adhésifs électroniques réside dans l'utilisation de résines matricielles de haute -pureté avec une répartition étroite du poids moléculaire, la combinaison avec des charges sphériques, l'utilisation de technologies de durcissement spéciales, la conception et la préparation d'agents de réticulation avec des structures spéciales et la mise en œuvre de processus de production précis.
En tant que matériau crucial dans l'industrie électronique, le développement des adhésifs électroniques est profondément lié aux itérations technologiques de domaines en aval tels que l'information électronique, les semi-conducteurs et les nouvelles énergies. Actuellement, le secteur présente trois tendances principales : le développement axé sur l'innovation, la transformation verte et l'expansion du marché. À l’avenir, il devrait réaliser un double saut en termes d’échelle et de qualité grâce à des percées technologiques et à l’expansion des applications.
